陈雪珂 发表于 2021-6-20 15:38:13

SiP系统级封装设备——高精度固晶机DA801S

普莱信携手讯芯(富士康全资子公司)，共同合作开发，融合了普莱信和讯芯在芯片封装技术方面的特长，发布SiP系统级封装设备——高精度固晶机DA801S，适用于SiP、CSP等封装形式，贴装精度达到±15μm，角度精度±1°，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，解决了目前国内SiP封装依赖昂贵进口设备的痛点，已获得讯芯等大公司的认可。
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